極為密集的企業參訪系列第三彈。
今天我們來到的是在台灣頗具盛名，全球市佔第一的IC封測大廠–「日月光半導體」，
位於中壢的廠區（ASECL）。
由於半導體業的技術密集特性，IP政策均相當嚴苛，日月光也不例外。
是故本次參訪只能在公司外部拍照，請各位朋友多多見諒！
▲目前廠區正在擴建中，未來將成為12,000人的規模！
▲進去公司之前腳要套上塑膠袋，而且還是自動的！
為我們帶來簡報的是目前隸屬人資處，負責教育訓練的Tim Wang先生（下稱Tim）。
當然簡單的公司介紹不可少。
首先Tim先帶我們認識半導體業。半導體的產業鏈根據生產流程可分為上游、中游，以及下游。上游為IC設計（如：聯發科MTK、intel等），產出是設計圖；中游為晶圓製造（如：台積電），產出是晶圓；下游即為封裝與測試（如：日月光），產出就是一顆顆的IC。
而一個IC當中的成本，約有一半是上游的設計拿走（所以說智慧還是最有價值的），約二至三成是給中游的製造（所以TSMC的利潤還不錯），剩下的才是給下游的封測，所以我們就不難理解為何富士康之類的PCB組裝廠是所謂的「毛三到四」啦。另外，近年來許多公司投入設計、製造，使下游的封測產能不足，讓封測業的利潤反而逐漸增加。
▲半導體供應鏈（資料來源：http://cdnet.stpi.org.tw/techroom/analysis/pat_A017.htm）
日月光於1984年成立，是下游的IC封裝及測試大廠。名字是由著名的星雲法師所取（因此在高雄總部供奉有日光、月光兩尊佛像），一開始是跟著台積電的腳步，而後成長為客戶廣遍全球的大型企業，市佔率約7％。乍看之下並不高，但由於IDM大廠（Integrated Device Manfacturer，具有上中下游垂直整合能力的半導體公司，如三星、東芝等）都有自身的封測線，只會因成本考量或產能不足等因素而釋單給獨立的封測廠，封測廠本身規模也較小（位於下游，進入門檻較低，容易造成百家爭鳴），所以擁有7％的日月光，已能穩坐世界第一的位子。另外日月光也是全球少數可以提供一元化服務（也就是封測相關的全包！）的IC封測服務公司，其他也提供像是系統服務、電子設計等服務。
日月光在全球擁有相當多工廠和據點，中壢廠則是在1999年併購Motorola封測廠而來（併購是日月光集團成長的重要策略之一，稍後會細談）。規模上，目前擁有5,700員工的中壢廠大約只有營運中心高雄廠的十分之一，不過未來將會擴編至12,000人。中壢廠的生產特色為少量多樣，大部分形式的封裝都有生產。
雖然進入門檻不比上、中游高，封測本身也是一門很大的學問！Tim花了約半小時時間向我們解釋封測流程。
封測流程主要可分為前段的晶圓測試和後段的封裝測試。有加上粗體的是最重要的流程。
※前段（晶圓測試）：(1) 研磨—> (2) 黏片—> (3) 切片—> (4) 二光檢驗—> (5) 上片—> (6) 銀膠烘烤—> (7) 電漿清洗—> (8) 打線—> (9) 三光檢驗
※後段（封裝測試）：(10) 壓膜—> (11) 成型烘烤—> (12) 雷射—>（ (13) 植球）—> (14) 目檢—> (15) 包裝
將每站所做的事情簡單描述如下：
(1) 研磨：台積電等製作出來的晶圓（就是那一塊亮晶晶像披薩的東西）厚度可能不敷需求，表面也不夠平整。像現在的手機一支比一支薄，所以晶圓要在此研磨至適宜的厚度。根據現場工程師的說法，愈薄的晶圓在後面製程中受損的機會就愈高，所以成本相對也就提高了。
(2) 黏片：晶圓背面必須貼上膠帶固定，避免切片時飛散。
(3) 切片：不必多說了吧。切好的東西叫做「晶粒」。
(5) 上片：將晶粒放置底座，用銀膠固定。
(6) 銀膠烘烤：使晶粒和銀膠固定。
(7) 電漿清洗：使用電漿清理多餘的銀膠。
(8) 打線：這個是前半段製程最重要的一站。將晶粒上的白點以極細的金線連接到底座上之外腳使其連通到外界。最多可以打到256條那麼多！如下圖：（資料來源：http://www.protoconnect.com/id3.html）
(10) 壓膜：這個是後半段製程最重要的一站。打上壓膜膠以保護晶粒和導線。打完之後就是我們一般看到晶片上面黑黑的東西。
(11) 成型烘烤：顧名思義，將壓膜膠烘乾。
(12) 雷射：蓋印上客戶需要的字樣。有雷射和油墨兩種形式，油墨較雷射費時但效果較好。
(13) 植球：若是製程上使用塑膠版者（如BGA封裝），需要植球（材質為錫）讓晶粒可以導通到PCB上面。
接著我們前往七樓，這裡就是前後段製程的生產線了。不過當然，嗯，不能拍照。而且只能Window Tour。
（極密）
不過我們還是問了不少問題，像我自己問到CPU上面銀蓋的用途，工程師表示那是用來散熱用的；至於廠房打開時為何會有風吹出，則是負壓正壓（工程師大哥說錯了，感謝回覆學長的指正）的關係；關於IC的大小，工程師說最大2.7×2.7cm，最小可以到0.1×0.1cm喔，肉眼幾乎快看不到了！
結束Window Tour，一行人回到簡報室，進行Q&A。以下是我提出的問題和Tim的回覆：
Q1：對於中國勞力的看法？（因為Tim負責教育訓練而特別問的）
A1：根據我的觀察，大陸現在很多進入職場的新鮮人都是80後（1980以後出生），態度上不積極，而且很難管教，大概是一胎化的影響吧。所以我覺得台灣年輕人不必自卑，年輕人的態度上我們比起他們還是可愛多了。目前台灣這邊人力方面還在擴編，所以各位還有機會。
Q2：日前看到新聞，說創辦人之一的張虔生先生說，日月光以併購為擴張的重要策略，但中國那邊的封測廠體質太差，會逐漸傾向自建。請問目前日月光對併購與自行投資的選擇為何？
A2：基本上還是並重。如果評估未來需求極有潛力時，會自建以大幅擴張產能；否則以併購為主。
Q3：前面在影片中（我們有看一段15分鐘長的介紹片）看到日月光正在等政府放寬中國投資限制，目前的狀況為？
A3：2009年以來已經大幅鬆綁，現在已經沒什麼太大限制了。
Q4：我先前去上海時，發現正在興建中的「日月光廣場」，似乎是個百貨公司，請問和日月光半導體的關係是？
A4：你居然會發現這個（笑）。是的，因為創辦的張氏兄弟之母經營一家建設業，這個算是他們的投資案。其他還有日月光家具等，共享日月光的品牌，有交叉持股，但不屬於日月光半導體的營業範圍。
Q5：有考慮擴大為IDM廠嗎？
A5：目前沒有這個計畫。主要是為了分散風險。
後記：本次的參訪是我第一次有機會深入了解半導體產業的面貌和現況。原先我一直認為半導體業由於不是民生產業，受到經濟和淡旺季影響大，不過其實還是因公司而異的。以日月光為例，2008年經濟不景氣時，各位應該還記得山寨機熱銷的那段時間吧？日月光在那時就因為接到MTK晶片銅導線的單而彌補了高端產品的減少。專注封測領域，選擇通訊產品、PC、消費性電子各三分之一的接單策略，以及通吃各大客戶的封測研發能力，也難怪日月光得以在詭譎多變的半導體業中殺出重圍，在金融海嘯時南科一片倒閉聲浪中，還能不斷接手倒閉公司的廠房了。
PS. 日月光前陣子正在大舉徵才，看影片介紹福利似乎不錯，還有醫療中心耶。不過徵才對象大部分是女性作業員和男性工程師（電字輩的），要進這家公司看來也不容易啊（笑）。
日月光半導體製造股份有限公司 中壢廠
桃園縣中壢市中華路一段550號
電話：(03) 4527121 轉 38885